第三屆全球IC企業家大會暨IC China

原創文章 發布人:小編 發布時間:2021-03-08 09:52

上海10月14日消息今天上午,第三屆全球IC企業家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會(IC China2020)在上海開幕。工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東,上海市人民政府副秘書長陳鳴波,中國半導體行業協會理事長、中芯國際集成電路制造有限公司董事長周子學出席開幕式并致辭。美國半導體行業協會輪值主席、安森美半導體總裁兼CEO Keith D.Jackson(傑克信)特別發來視頻致辭。

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楊旭東在致辭中表示,我國集成電路產業發展已經駛入了快車道,年均復合增長率超過20%。2019年,我國集成電路產業規模實現7000多億元,同比增長15.8%。

陳鳴波在致辭中介紹說,目前,上海已經集聚了超過600家半導體企業,累計完成投資超過3000億元。自2016年以來,上海的工業增長率在17%左右。與此同時,上海市政府十分注重IC行業人才培養和吸引,人才集聚度約為40%。陳鳴波表示,隨著戶口政策的開放,人才集聚度還會進一步提高。

周子學在致辭中表示,雖然疫情對終端需求、物流等領域造成了一定負面影響,從而影響了半導體行業的發展。不過,線上辦公、視頻會議、網絡授課等新興應用需求的興起也為半導體產業發展帶來了新機遇。

Keith D.Jackson(傑克信)表示,半導體行業依靠全球市場和全球供應鏈而蓬勃發展,產業需要開放貿易與持續創新,這既是產業健康發展的基石,也是消費者繼續享受科技福祉的必要前提。傑克信強調,半導體產業是全球性的,沒有一個國家能夠獨立于整個產業鏈。中國政府恪守承諾,堅定不移地實行開放政策,穩定對外貿易和投資,這一做法篤定了外資企業的信心。

為了突出專業、技術特色,聚焦當前行業熱點,本次大會除主論壇外,10月15日還將舉辦六場分論壇,以及一場高峰論壇,分別是:5G芯片論壇、半導體產業鏈創新論壇、智能網聯汽車芯片論壇、半導體知識產權發展論壇、長三角集成電路創新發展論壇、RISC-V創新應用論壇以及國產芯動能高峰論壇暨飛騰平臺全棧解決方案白皮書及全生態圖譜發布會。

與大會同期舉辦的第十八屆中國國際半導體博覽會(IC China 2020)在上海新國際博覽中心開幕,展出面積超過15000平方米,參展企業超過200家,預計觀展人數將超過2萬人次。展會共設置半導體分立器件、高端芯片、半導體設計、半導體設備材料、半導體創新應用、半導體制造及封測6大展區,通過多種形式展示集成電路產業發展的成果,展示集成電路領域的新技術、新產品、新服務。

集成電路龍頭企業參展踴躍,已有紫光集團、中芯國際、中微半導體、東京精密、迪思科、聯發科、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、大唐電信、天水華天、江蘇長電、通富微、寧波江豐、積塔半導體、燧原科技、上海微電子、北方華創、華海清科、和艦、長晶科技、盛美半導體、愛博精電等200余家企業確認參展,更有來自北京、上海、天津、深圳、陜西、蘇州、無錫、南京、山東及韓國等國家和地區的企業組團前來參展。

展會同期還舉辦了產業應用對接會、產業游學暨招聘會、城市主題日等豐富的現場活動。為了幫助產業吸引更多的半導體優秀人才,IC China 組委會攜手上海市集成電路行業協會、摩爾人才云積極搭建半導體業界以及各大院校之間的合作平臺,吸引了恩智浦、商湯、格科、華虹宏力、環旭、博通、樂鑫、安集、積塔、盛美、兆易創新、艾為、聯發科、Edwards、寒武紀、晶晨、科天、cadence,長江存儲等19家企業HR現場發布招聘需求,來自復旦大學、同濟大學、華東師范大學、上海大學、上海交通大學、上海理工大學等高校的600余名專業對口學生通過“就業指導”以及“安排學生實習、就業、參觀”等項目,促進產學研交流,提升學生對半導體行業的了解,吸引更多專業人才加入到半導體產業的創新和持續發展中。

此外,本屆展會還將重點推出城市主題日,以“創芯西安 共創未來”為主題的西安市集成電路產業合作交流會將展示西安市集成電路產業良好投資環境,推介西安市優惠政策和在集成電路產業的行業影響力,全面提升西安市集成電路產業頭部企業招引力度。


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